特种气体的相应分类介绍

　　有许多方法可以对特种气体进行分类。例如，根据气体本身的化学成分，可分为硅、砷、磷、硼、金属氢化物、卤化物和金属碳氢化合物七类。按其在集成电路中的作用可分为多类：掺杂气体、外延气体、离子注入气体、化学气相沉积(CVD)气体和载流子稀释气体。同时，上述分类是交叉的。

　　该气体的主要生产工艺包括气体合成、气体净化、气体混合、气瓶加工、气体填充、气体分析和测试。气体合成是指原料在一定的压力、温度、催化剂等条件下进行化学反应，得到粗煤气产品。气体净化是指通过蒸馏、吸附等方法将粗产品精制成纯度较高的产品。

　　气瓶加工是根据载气的性质和要求，对气瓶的内、内壁和外观进行加工，以保证产品在气体储运过程中的稳定性的过程。充气是指通过压差将气体充入气瓶等压力容器中，气体分析检测是对气体成分进行分析检测的过程。

　　随着半导体工业的不断发展，产品的生产精度越来越高。以集成电路制造为例，电路线宽已从开始的毫米级上升到微米级甚至纳米级，对半导体生产中使用的电子特种气体的纯度提出了更高的要求。